钢铁侠3

联想新推出的固态移动硬盘架京东:火柴盒尺寸,一体成型金属外壳_我的网站

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A | 1月10日,联想在北京东部推出了一款小巧、强韧、轻便的移动固态硬盘PS1。与以前的产品相比,PS1在外观设计、读写性能和兼容性稳定性方面做了很多改进,为具有多场景应用需求的用户提供了解决方案。与传统的移动硬盘机械结构相比,PS1没有可移动部件。具有较好的抗冲击和防坠落性能。    8月24日消息,据Wccftech报道,SK海力士近日详细阐述了其HBM技术路线图的加速路径,核心举措包括引入EMIB封装方案,并明确将3D集成作为长期目标。它可以应付更复杂和多变的使用环境。     当前,HBM通过TSV(硅通孔)技术将多层DRAM芯片堆叠于基础裸片之上,最高可支持16层堆叠。

B | HBM与计算模块(XPU,涵盖GPU、TPU等)相互独立,通过2.5D封装共同安装于同一中介层。同时,它具有功耗低、噪音小、便于携带等优点。    

    每个HBM模块配备1024位I/O接口(共16通道),通过物理接口层(PHY)与XPU相连。而下一代HBM4将首次将I/O接口扩展至2048位,这将是自2015年HBM问世以来的最大规格变革。     在封装工艺上,目前主要存在两大技术路径:热压键合配合非导电膜(TC+NCF)和整体回流焊配合模塑底部填充(MR+MUF)。采用目前主流的C类(USB3.1)接口,支持UASP协议,给用户带来意想不到的愉悦体验。

C | 前者在应对芯片翘曲方面更具优势,但热阻较高且生产效率偏低;后者生产效率更高、热阻更低,却更易出现翘曲及间隙填充缺陷。高达460MB/s,400MB/s的顺序读写速度,是传统移动硬盘的4-5倍,真正实现了大文件秒传输。

D | 在外观设计上,将一个棱角圆润的流线型金属外壳合为一体,外表面经过研磨处理,难以留下指纹。

E | 薄到9毫米的机身厚度,轻到38克的机身重量,使移动硬盘更加便携。联想PS1移动固态硬盘在京东作为新产品销售。    

    面向未来,SK海力士计划引入混合键合技术,以消除芯片堆叠中的凸块并缩小间距。同时,公司正在开发名为“I-HBM”的局部散热技术(类似三星的HPB方案),旨在优化传热路径,更高效地分散热量,为更高层数的堆叠铺路。    在2.5D封装解决方案方面,SK海力士目前已在传统CoWoS-L、CoWoS-R和CoWoS-S之外,新增了英特尔的EMIB技术,形成更丰富的异构集成选项。     此外,市场传言SK海力士与英特尔有望在存储领域组建合资公司,进一步深化合作。同时,10元的保证金可以设定在60元到110元之间。从649元起,该系列提供256 GB 512 GB 1TB。有兴趣的网友可以关注它。同时,与三星类似,SK海力士也在积极推进3D垂直堆叠方案,将HBM直接置于计算模块之上,以突破现有封装架构的带宽和能效瓶颈。联想1TB C型USB3.1移动固态硬盘(PSSD)PS1系列黑色1599元直连。    

         

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